Pada Bulan Maret yang lalu Beredar Rumor dari Tiongkok yang menyebutkan bahwa Apple akan pakai sebuah tekhnologi System in Package, yang digunakan berbarengan dengan Printed Circuit Board (PCB) pada model baru perangkat iPhone itu.
Kemarin, sebuah laporan terbaru yang lagi-lagi dari Tiongkok memberikan konfirmasi dari rumor ini. Dijelaskan bahwa dengan menggunakan SiP di dalam iPhone, Apple bakal memperluas space di dalam perangkat tersebut yang bisa digunakan untuk baterai yang berukuran serta berkapasitas lebih besar.
Teknologi SiP ini sebetulnya telah digunakan oleh raksasa teknologi asal Cupertino tersebut ke dalam Apple Watch, dan sebuah laporan menyebutkan bahwa untuk Apple iPhone 6s dan Apple iPhone 6s Plus, mereka akan mengaplikasikan teknologi SiP dan PCB sebelum nantinya mengeliminasi komponen tersebut saat meluncurkan iPhone untuk tahun 2016.
Meskipun Apple tampaknya mempercayai bahwa SiP adalah solusi terbaik, bila salah satu komponen dari modul ternyata cacat, maka keseluruhan dari SiP bakal rusak, yang artinya bakal memakan waktu lebih banyak dalam proses produksi.
Laporan tersebut sebutkan walaupun ada rumor bahwa moddel iPhone berikutnya akan di luncurkan dengan lebih cepat lagi, karena tekhnologi System in Package, yang akan di mulai di produksi pada bulan ini, baik itu iPhone 6S Plus Maupun iPhone 6S yang hanya akan muncul di pasaran pada akhir bulan September atau Awal Oktober yang akan datang.
