Rumor Rumor tentang iPhone 6s Semakin Mencuat, setelah bocoran case logam kali ini muncul bocoran prototipe yang ungkap memakai Chip LTE, pada kali ini lagi muncur foto yang ungkap Fitur baru iPhone selanjutnya ini.
Ada beberapa fitur penting yang diungkap oleh bocoran foto terbaru iPhone 6s. Pertama, adanya chip internal storage dengan kapasitas 16GB. Jadi internal storage dengan kapasitas paling rendah yang akan ditawarkan iPhone 6s adalah 16GB. Kedua, adanya chip baru NFC. Chip baru NFC yang digunakan iPhone 6s adalah buatan NXP dengan nomor model 66VP2. Dikatakan NXP 66P2 merupakan upgrade dari model 65V10 yang sekarang digunakan di iPhone 6.
Selain chip buatan NXP dengan nomor model 66VP2, berikut ini beberapa nama manufaktur chip yang akan digunakan Apple untuk iPhone 6s: Cirrus Logic untuk chip audio, Murata untuk chip Wi-Fi, RFMD, Triquint, Avago dan Skyworks untuk wireless power amplifiers serta Bosch dan InvenSense untuk accelerometer dan gyroscope. Sementara chip internal storage berkapasitas 16GB di iPhone 6s adalah buatan Toshiba. Chip ini dibuat dengan proses 19nm.
Fitur yang lain, pada gambar baru ungkap bahwa iPhone 6s akan lebih tinggi dari iPhone 6 sekitar 0,16mm dan lebih lebar 0,13mm, sampai sejauh ini rumor yang tersebar mengakatakan bahwa iPhone 6s akan memakai Ram 2GB DDR4 , Fitur force Touch, Kamera 12MP dapat merekam video 4K, Apple SIM Card dan juga Chipset A9.
