Hmm Kenyataanny iPhone 6S ataupun iPhone 6S Plus masih belum di kenalkan pada publik, salah satu pakar gadget yang paling dapat dikatakan getol ikuti perkembangan perangkat Apple, yaitu Ming-Chi Kuo dari KGI Securities, yang sering berikan prediksi tentang iPgone terbaru, sudah bicarakan tentang iPhone 7 ini.
Sebetulnya, berbagai rumor sudah mulai merebak untuk iPhone 7. Mulai teknologi penyimpanan data baru yang diberikan oleh Toshiba dan SanDisk, layar tanpa bezel, hingga OLED display. Dan menurut Ming-Chi Kuo, tampaknya perangkat yang akan diluncukan pada paruh kedua tahun 2016 ini bakal memiliki desain smartphone Apple paling tipis dari yang pernah diciptakan.
Menurut berita yang dirilis Apple Insider, yang memiliki akses untuk sebuah catatan dari Ming-Chi Kuo kepada para investor, Apple menginginkan sebuah desain tipis untuk iPhone 7, dengan ketebalan sekitar 6 hingga 6,5 milimeter. Sebagai catatan, rekor smartphone paling ramping dari Apple saat ini dipegang oleh iPhone 6 dengan ketebalan 6,9 milimeter.
Sementara untuk iPhone 6s yang akan diperkenalkan pada tanggal 9 September nanti akan memiliki ukuran yang lebih tebal daripada iPhone 6, yaitu 7,1 milimeter, sebagai dampak dari penggunaan logam aluminum Series 7000 yang kuat, serta penggunaan teknologi Force Touch. Seperti yang Anda ketahui bahwa Force Touch sebelumnya telah dipakai pada Apple Watch dan akan digunakan pada iPhone 6s untukmembedakan antara ketukan ringan dan kuat. Menurut Ming-Chi Kuo, Apple nantinya juga akan meneruskan teknologi ini kepada iPhone 7, meskipun memiliki desain tipis.
Masih banyak waktu untuk Apple dan Para Fans yang tunggu perangkat iPhone 7 setahun lagi, dan selama tahun penantian itu akan ada banyak rumor,bocoran,serta prediksi yang akan tegaskan desain dari perangkat paling tipis tersebut.
